在半導(dǎo)體制造邁向更精細(xì)線寬與更復(fù)雜3D集成的今天，每一道工序的精度都直接影響芯片的最終性能與可靠性。廣東安達(dá)智能裝備股份有限公司控股子公司——東莞市安動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司，聚焦半導(dǎo)體前道制造與先進(jìn)封裝關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以等離子清洗、等離子去膠與半導(dǎo)體專用點(diǎn)膠等核心產(chǎn)品，為行業(yè)提供精準(zhǔn)可靠的工藝解決方案。
1等離子清洗系統(tǒng)：從表面處理到界面工程的跨越
在線式常壓等離子系列：AP-3P采用專用鋼制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，確保運(yùn)行平穩(wěn)可靠，支持雙頭雙槍配置，可同時(shí)處理產(chǎn)品正反面，大幅提升生產(chǎn)效率。可配置等離子旋轉(zhuǎn)噴槍或尖頭噴槍，通過(guò)活化處理大幅提高表面潤(rùn)濕性能，形成活性表面，增強(qiáng)材料結(jié)合力。
真空等離子清洗系統(tǒng)：VP-10S應(yīng)用于集成電路封裝（引線框架清洗），引線鍵合，芯片鍵合，EMC封裝前后的表面處理等。另外VP系列各機(jī)型還具備5L,10L，60L，80L，100L，150L等不同容積的真空腔，滿足批量生產(chǎn)及大尺寸產(chǎn)品的處理需求。
微波等離子體干法去膠技術(shù)：MS-200利用2.45GHz高頻微波激發(fā)高密度等離子體，產(chǎn)生大量高活性粒子，實(shí)現(xiàn)光刻膠的高效、精準(zhǔn)剝離，同時(shí)將對(duì)襯底的損傷降至最低。
工藝價(jià)值：在IC載板制造中，等離子處理不僅清潔表面，更通過(guò)界面改性大幅提升焊盤與封裝材料的結(jié)合強(qiáng)度，為后續(xù)工藝奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2智能點(diǎn)膠系統(tǒng)：精密流體控制賦能先進(jìn)封裝
隨著Chiplet技術(shù)與異構(gòu)集成成為行業(yè)主流，點(diǎn)膠工藝從簡(jiǎn)單的粘接固定演進(jìn)為決定封裝可靠性的關(guān)鍵工序：
超高精度定位：iJet-S10重復(fù)精度達(dá)±0.005mm，最大移動(dòng)速度1300mm/s，確保點(diǎn)膠路徑精準(zhǔn)穩(wěn)定；
靈活配置方案：iJet-S8提供單閥（X400×Y450×Z40）與雙閥（X340×Y450×Z40）兩種行程配置，適應(yīng)不同產(chǎn)線布局；
全方位功能模塊：標(biāo)配視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)、激光測(cè)高裝置、低液位檢測(cè)，選配壓電噴射模塊、3D點(diǎn)膠、四方位傾斜等功能，滿足復(fù)雜工藝需求；
智能化控制系統(tǒng)：集成真空清潔裝置與聲光報(bào)警系統(tǒng)，確保長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
工藝應(yīng)用：全面覆蓋底部填充、圍壩填充、芯片粘接等先進(jìn)封裝關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為半導(dǎo)體制造提供可靠的精密流體控制解決方案。
3工藝協(xié)同：構(gòu)建半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵技術(shù)鏈
安動(dòng)半導(dǎo)體的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于提供半導(dǎo)體制造中的完整工藝鏈：
表面處理與界面工程：等離子清洗不僅去除污染，更通過(guò)表面活化創(chuàng)造理想的鍵合界面；
精密連接與封裝保護(hù)：智能點(diǎn)膠實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精密涂覆，確保芯片結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度與散熱性能；
工藝適配與柔性制造：模塊化設(shè)計(jì)支持快速換線，滿足半導(dǎo)體行業(yè)多品種、小批量的生產(chǎn)特點(diǎn)。
這一技術(shù)鏈條在功率器件、傳感器、射頻芯片等制造領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著價(jià)值，幫助客戶在提升產(chǎn)品可靠性的同時(shí)優(yōu)化制造成本。
半導(dǎo)體制造的進(jìn)步離不開(kāi)專用設(shè)備的持續(xù)創(chuàng)新。安動(dòng)半導(dǎo)體憑借在等離子技術(shù)與精密流體控制領(lǐng)域的深厚積累，為半導(dǎo)體行業(yè)提供從表面處理到精密封裝的系統(tǒng)化工藝裝備解決方案。
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