一、等離子介紹

什么是等離子？

       等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，即是包含離子電子與中性粒子或部分游離的氣體。

物質由分子構成，分子由原子構成，原子由帶正電的原子核和圍繞它的、帶負電的電子構成。對氣體施加足夠的能量，使外層電子擺脫原子核的束縛成為自由電子，形成等離子體。

生活中有哪些常見的等離子現象？

二、等離子清洗技術

等離子清洗原理

1、化學反應

      將氧氣、氫氣等反應性氣體電離后，將形成高能量和高反應性的等離子體。這些等離子體具備高活性，在與表面污染物接觸時發生化學反應分解污染物。氧氣適合處理非揮發性有機物（例如助焊劑），氫氣適合處理金屬表面氧化層。

2、物理反應

      將氬氣等惰性氣體電離后，將形成高能量等離子體。以氬離子利用電漿與基板間的電位差，高速撞擊基板，以撞擊動力濺射掉污染物或將碳氫污染物化學鍵裂解，形成氣體揮發。因不會發生氧化反應，常應用于清洗精密電子器件，例如半導體、微電子、晶圓制造等行業。

等離子清洗的行業應用

等離子行業應用樣例：

1、軟硬結合板、多層高頻板、多層混壓板等疊層壓合前PI、PTFE等基材表面粗化：

由于內層板面光滑，層壓困難，表面油污或者指紋很容易導致層壓后結合力不足，容易分層，等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污等清除干凈，而且可將表面凹蝕變粗糙，使結合力得到顯著提高，一般可增大10倍以上。

2、化學沉金/電鍍金后，SMT前，焊盤表面清潔：可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。

等離子清洗的優勢

1、無需干燥：清洗對象經等離子清洗之后是干燥的，不需要再經干燥處理即可送往下一道工序。可以提高整個工藝流水線的處理效率；

2、清洗更徹底：等離子體的方向性不強，可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀，而且對這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果相似甚至更好；

3、不受清洗材料限制：金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物）都可以使用等離子體來處理，特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質。

4、改善表面親水性：在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能，例如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應用中都是非常重要的；

5、綠色環保 健康安全：避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，清洗后不會產生有害污染物。等離子清洗使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題；

三、安達等離子清洗設備

1、常壓式等離子清洗機

ADAPC102-A系列

ADAPC102-A常壓等離子清洗系統廣泛適用于材料表面涂覆、印刷、粘接、焊接、綁定、上膠前的預處理等。該系統采用Anda 公司自主開發的數字控制的等離子發生器電源和特有發明專利二級電離技術的等離子腔體產生的低溫等離子束更充分均勻，噴嘴外延無拉弧燒蝕設計極大地延長槍嘴使用壽命

?寬范圍交流電壓輸入100-240VAC適用不同國家，地區；

?可編程工藝參數設置（工作頻率，功率、氣壓，電壓等）；

?可分體插拔式槍體連接；

?產品運行低功耗，低ESD，低噪音干擾；

?自動檢測、適配多種規格槍嘴槍體；

?多種控制方式：本地，PLC/IO遠程，RS485通訊；

?采用數字電源技術，輸出純正弦波電壓。

AP-3系列

應用于印刷包裝，手機電腦數碼，塑膠，玻璃，電子，汽車，醫療，金屬等行業，進行局部/整面清洗，增加表面粘附性。

AP-3系列產品優勢&特點：

?專用鋼制運動平臺，確保運行平穩；

?可配置雙頭雙槍，同時處理工件正反面；

?可配置等離子旋轉噴槍,活化:大幅提高表面的潤濕性能，形成活性的表面；

?編程方式為手動示教或者鍵盤進行在線編程，可儲存程序等相關數據；

?在線式軌道設計，可與其他機器在線接駁，軌道可自動調幅；

AP-3P技術參數

2、真空式等離子清洗機

VP-10S

應用于集成電路封裝（引線框架清晰），引線鍵合，芯片鍵合，EMC封裝前后處理等。另外，VP系列各機型還具備10L，60L，80L，100L，150L等不同容積的真空腔，滿足批量處理&大尺寸產品處理。

VP-10S產品優勢&特點：

?四通道設計，可同時處理4個產品，提高運行效率，保證處理產品均勻性，UPH400~550pcs；

?基于安達案例等離子技術，配置雙下電極，節省進出板時間，大幅提升效率；

?MFC晶圓級專利設計，防止氣體泄漏引發安全事故；

?腔體高密封專利設計，最高可達5pa以內；

?水滴角＜10°（與清潔表面材質相關）；

?適用多種產品尺寸及彈夾；

?設備系統PC軟件控制，擴展支持SECS/GEM通訊協議；

VP-10S技術參數：