關鍵應用

• 在半導體封裝基板和引線框架上進行打線鍵合前的等離子體處理

• 封裝芯片上的預填充前的等離子體處理

• 半導體封裝基板和引線的模前等離子體處理

• 等離子體處理半導體封裝基板和引線框架，以改善附著力
  

• 去除/還原引線上的氧化層

• 業界領先的產能和可靠性;

• 基于安達的專利等離子體技術;

• VP-10D是我們最新的全自動等離子體系統，包含一個高容量工藝室,提供高均勻性和高生產能力.

設備優勢

• 1、設備尺寸占地面積小。

• 2、設備系統支持多個版本(PLC/PC)，支持主流多種通訊協議。

• 3、設備依SEMI安全生產標準設計生產。

• 4、4通道設計產能高，UPH 350~450pcs。

• 5、適用上百種產品尺寸及彈夾。

• 6、下電級模塊設計更換只需10S，維護保養、切換不同尺寸產品非常簡單。

• 7、MFC 晶圓級專利設計，防止氣體泄漏引發安全事故（可使用氫氣等高危氣體）。

• 8、腔體高密封專利設計 最高可達 5pa 以內

• 9、水滴角<10°（與清潔表面材質相關）。