上期我們著重介紹了運(yùn)用在攝像頭模組CSP封裝的點(diǎn)膠工藝，在攝像頭模組的封裝工藝?yán)铮€有一種加工方式，就是COB封裝。

　　COB與CSP最大的差別就在于，CSP封狀芯片感光面被一層玻璃保護(hù)，COB沒有則相當(dāng)于裸片。同一個(gè)鏡頭2種工藝分別制作出的模組高度會(huì)有區(qū)別，COB相對(duì)較低。在生產(chǎn)加工時(shí)，CSP對(duì)灰塵點(diǎn)要求沒這么高，sensor表面如有灰塵點(diǎn)可返工修復(fù)，COB則不可。

　　什么是COB封裝

　　直接以Die Bonding作業(yè)方式將Sensor晶片打在Substrate或PCB上，再利用Wire Bonding作業(yè)方式，將晶片的Bondpad導(dǎo)通到Substrate上的電路Layout。

　　在整個(gè)COB封裝工藝的加工過程中，上圖打橙色的步驟是今天詳細(xì)介紹的部分。

　　攝像頭模組COB組裝工藝

　　等離子清洗方案

　　通過對(duì)物體表面進(jìn)行等離子轟擊，可達(dá)到對(duì)物體表面的蝕刻、活化、清洗等目的，可以顯著加強(qiáng)表面的粘性及焊接強(qiáng)度。等離子表面處理系統(tǒng)可應(yīng)用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻。

　　等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強(qiáng)度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘?jiān)捌渌袡C(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)，短時(shí)間內(nèi)就能清除。

　　PCB制造商使用等離子蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。無論產(chǎn)品是應(yīng)用于工業(yè)、電子、航空、健康等行業(yè)，可靠性都依靠于兩個(gè)表面之間的粘結(jié)強(qiáng)度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物，等離子體都有潛能改進(jìn)粘著力，提高最終產(chǎn)品質(zhì)量。

　　可使用安達(dá)以下設(shè)備完成工藝

等離子清洗AP-I/R

　　最大移動(dòng)速度:800mm/s

　　工作移動(dòng)速度:500mm/s

　　清洗高度:5-20mm

　　重復(fù)精度:±0.02mm

　　有效工作范圍:L300mm*W450mm

等離子清洗VP-60/80/100/150

　　真空泵系統(tǒng)：兩級(jí)油旋片真空泵、羅芡真空泵組

　　等離子電源:500/1000W

　　真空腔尺寸:403*400*403/450*400*450/470*460*470/500*600*500

　　點(diǎn)紅膠+固化紅膠工序方案

　　低溫固化模組膠是單組份低溫固化改良型環(huán)氧樹脂粘接劑，能在較低的溫度固化，并且能在各種材料之間形成最佳的粘接力，適合低溫?zé)崦舾须娮釉庋b。

　　可使用安達(dá)以下設(shè)備完成工藝

iJet-7系列

　　有效點(diǎn)膠工作范圍:X400mm*Y500mm*Z50mm(單閥)

　　最大移動(dòng)速度:1200mm/s

　　工作移動(dòng)速度:1000mm/s

　　加速度:<1g

　　重復(fù)精度:±0.01mm

氣動(dòng)式噴射閥JET-8600

　　適用液體:表面貼裝膠、導(dǎo)電銀漿、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面涂覆膠

　　最大工作頻率：200Hz

　　最小點(diǎn)膠直徑：0.5mm

　　最高加熱溫度：80℃

　　粘度范圍：1~20000Cps

　　液體壓力：0~0.5Mpa

紅外固化爐系列iCure-3

　　輸送元件高度：±120mm

　　最大尺寸：50～480mm

　　溫度精度：±5℃

　　升溫時(shí)間：10min

　　點(diǎn)黑膠+固化黑膠工序方案

　　可使用安達(dá)以下設(shè)備完成工藝

iJet-7系列

　　有效點(diǎn)膠工作范圍:X400mm*Y500mm*Z50mm(單閥)

　　最大移動(dòng)速度:1200mm/s

　　工作移動(dòng)速度:1000mm/s

　　加速度:<1g

　　重復(fù)精度:±0.01mm

氣動(dòng)式噴射閥JET-8600

　　適用液體:表面貼裝膠、導(dǎo)電銀漿、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面涂覆膠

　　最大工作頻率：200Hz

　　最小點(diǎn)膠直徑：0.5mm

　　最高加熱溫度：80℃

　　粘度范圍：1~20000Cps

　　液體壓力：0~0.5Mpa

紅外固化爐系列iCure-3

　　輸送元件高度：±120mm

　　最大尺寸：50～480mm

　　溫度精度：±5℃

　　升溫時(shí)間：10min

　　點(diǎn)UV膠+固化UV膠工序方案

　　攝像頭UV膠是作用在手機(jī)攝像頭、觸摸屏等顯示屏玻璃器材上，起到加固作用的一種電子工業(yè)膠粘劑。

　　可使用安達(dá)以下設(shè)備完成工藝

iJet-6系列

　　有效點(diǎn)膠工作范圍:X410mm*Y450mm*Z30mm

　　最大移動(dòng)速度:1000mm/s

　　工作移動(dòng)速度:800mm/s

　　加速度:<1g

　　重復(fù)精度:±0.02mm

氣動(dòng)式噴射閥JET-8600

　　適用液體:表面貼裝膠、導(dǎo)電銀漿、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面涂覆膠

　　最大工作頻率：200Hz

　　最小點(diǎn)膠直徑：0.5mm

　　最高加熱溫度：80℃

　　粘度范圍：1~20000Cps

　　液體壓力：0~0.5Mpa

UV固化爐系列

　　輸送元件器高度：100mm

　　最大尺寸：50～450mm

　　傳送速度：0.3~3.2m/min

　　據(jù)知，目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種，像素較低的產(chǎn)品主要以CSP封裝為主，5M以上的高像素產(chǎn)品以COB封裝為主。現(xiàn)今智能手機(jī)制造愈發(fā)輕薄，攝像頭模組的封裝環(huán)節(jié)也愈發(fā)重要，倒逼加工環(huán)節(jié)的生產(chǎn)技術(shù)不斷升級(jí)，安達(dá)自動(dòng)化保持著創(chuàng)新不止的專業(yè)精神，在研發(fā)生產(chǎn)上精益求精，始終走在前端，務(wù)求為客戶創(chuàng)造更高經(jīng)濟(jì)效益。