3月26 -28日，全球工業科技領域年度盛會“2025上海慕尼黑電子生產設備展”與“SEMICON半導體展”在上海新國際博覽中心同期啟幕。安達智能攜智能制造與半導體兩大領域的前沿技術重磅亮相，通過場景化動態演示與全鏈條解決方案，展現助力產業升級的智造實力。

慕尼黑電子生產設備展區：柔性智造引領工業轉型新趨勢

在慕尼黑電子生產設備展，安達智能緊扣全球制造業轉型升級趨勢，針對電子制造、新能源、醫療等行業對高精度、柔性化、零缺陷的核心訴求，呈現覆蓋生產全流程的智能化解決方案。

高精度流體控制設備：推出新一代智能點膠及密封技術，有效解決精密電子元器件制造中的工藝難點，為3C電子、5G通信、新能源汽車等領域提供可靠支持。

在2025慕尼黑電子生產設備展同期舉辦的第二十屆EM創新獎頒獎典禮上，安達智能自主研發的iCoat-5J高精度涂覆機從參評技術中脫穎而出，榮膺“年度智造裝備創新獎”，彰顯安達在高端裝備的全球競爭力。

SEMICON半導體展區：突破國產設備關鍵技術瓶頸

在SEMICON展區：安達智能聚焦行業核心痛點，圍繞晶圓級超潔凈工藝與新型顯示量產技術兩大方向，重點展示了面向先進制程的核心裝備創新成果。

超精密清洗解決方案：全自動等離子清洗設備及去膠機，攻克第三代半導體材料去膠難題，先進封裝工藝，為片量產提供高可靠性保障；高效高質的去膠工作突破寬禁帶半導體表面處理瓶頸，助力5G通信、AI算力芯片良率躍升。

顯示技術革新引擎：針對Mini/Micro LED產業化巨量轉移與封裝設備需求，以微米級精度助力顯示面板高效量產

雙展聯動，錨定全球價值鏈

未來展望，面對AI工廠、綠色智造等新趨勢，安達智能將持續深化“硬科技研發+場景化落地”雙輪驅動模式，在消費電子迭代、新能源裝備升級、高端醫療設備等賽道打造標桿案例，以系統性創新助力全球智能。