2023年5月23-25日，”CMM電子制造自動化＆資源展將聯合廣東智博會暨華南機器人展IARS”將于東莞·廣東現代國際展覽中心舉行。廣東安達智能裝備股份有限公司（簡稱“安達智能”）作為本屆展會的受邀企業之一，將攜公司核心產品及核心部件在3號展館A2018展位號與大家共睹盛宴！

      在此誠邀大家的蒞臨指導，共同探索智能制造裝備行業的智能化及柔性化發展！

ADG-5DI五軸高速點膠機

用途：熱熔膠粘接、底部填充、引腳包封、堆棧封裝POP、圍壩&填充、點紅膠、FPC元器件補強等。

iJet-S10 mini LED點膠機

用途：為半導體倒裝芯片底部填充，圍壩&填充、點阻焊劑、錫膏等工藝。

iJet-9P新能源點膠機

用途：汽車中控屏幕粘合點熱熔膠工藝，BMS中的CCS、FFC包裹膠工藝；

Mini LED點底部填充，LED圍壩、包裹膠工藝。

iCoat-3A精密涂覆機

用途：適用于多行業涂覆應用，可進行多拼板的涂覆，滿足客戶高產能需求；可進行制程工藝多樣的大面積選擇性涂覆。

iCoat-5精密涂覆機

用途：對電子元器件和引腳等進行精確選擇性涂覆，提升對電子元器件保護強度。

iCoat-6精密涂覆機

用途：薄膜閥專用設備，噴涂邊界清晰無鋸齒無飛濺的高精度噴涂工藝。

VP-10D全新全自動等離子清洗機（無待料區）

用途：半導體封裝基板、引線框架在固晶、焊線、塑封前的預處理，有效增強表面附著力，提升產品可靠性。

AP-3P大氣等離子清洗機

用途：大氣等離子處理能有效提高提高表面附著力，增強材料表面粘接性能，廣泛應用于包裝印刷、塑膠、玻璃、電子、汽車、醫療、金屬等行業。

ADA智能平臺：多工藝平臺化標準設備

安達智能以“為客戶提供智能制造整體解決方案”為方向，實現了核心零部件研發、運動算法和整機結構設計三大核心技術領域布局，并進一步實現產品向更多工序環節延伸和更廣應用領域拓展。生產工序延伸方面，安達產品在FATP生產環節得到進一步拓展；應用領域拓展方面，實現流體控制設備在半導體領域突破應用，并優先研發了用于芯片封裝工序的智能制造裝備，可以實現向更多半導體生產工序環節覆蓋。

再者，ADA智能平臺系列產品是安達智能在FATP工序段實現市場擴張的重要產品。公司的ADA智能平臺系列產品基于對機架結構的標準化設計，以及設備關鍵零部件可拆卸的模塊化獨立驅動設計，使得同一智能制造裝備可通過拔插互換方式加載不同功能的關鍵零部件，即可完成點膠、涂覆、組裝、等離子清洗、貼裝、鎖付、電性功能檢測、鎖螺絲、器件插件、焊接、視覺檢測、激光應用等多道工藝環節，能有效解決制造業面臨的設備不通用、故障排除時間長、操作技術門檻高、換線轉產不靈活的四大痛點。

需了解更多智能制造裝備相關應用的解決方案，歡迎展會期間蒞臨我們的展位A2018參觀和咨詢，我們恭候您的到來！

展會時間：2023年5月23-25日（三天）

展會地點：東莞·廣東現代國際展覽中心

展館&展位號：3號館&A2018

等您喲！！！