2022年9月8日第82屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇在惠州舉行。會議聚焦電子制造、激光打碼、點膠、焊接可靠性、材料質量管控、智慧工廠等熱門話題，國內50余家電子信息產業鏈先進企業進行現場展示，業內專家、學者及相關領域企業代表400余人參加會議。安達智能攜多年積淀的點膠涂覆工藝經驗及實踐心得，分享微流體智能制造的解決方案。

      會上，安達智能應用技術經理彭小鵬發表演講，基于目前自動化設備行業的痛點，對微流體智能制造應用進行深入探討，從高速點膠、精密涂覆，到智能制造整體解決方案。其中，彭經理對高精度點膠技術、多閥同步立體點涂技術、點膠軌跡規劃技術、薄膜恒溫恒壓噴涂技術、3D曲面噴涂技術作了重點闡述。

      安達智能的全自動精密點膠機和涂覆機滿足高精度、高速度、高效率和高一致性的需求，可大范圍應用于半導體、LED封裝、太陽能光伏、平板顯示器組裝、汽車電子等諸多領域。

公司自成立以來，便十分注重研發投入和技術積累，圍繞智能制造裝備所需技術，公司積累了包括高精度點膠在內的 7 項核心技術，形成了核心零部件研發、運動算法和 整機結構設計三大核心技術領域布局。